素材 - Close-up of silicon die being removed from wafer and attached to substrate using digital device. Manufacturing computer chips in semiconductor factory. Electronic industry concept. Copy ad text space

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300 x 450px10.6 x 15.9cm (72dpi / JPG)

198円
(税込217円)

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565 x 848px19.9 x 29.9cm (72dpi / JPG)

396円
(税込435円)

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1119 x 1678px9.5 x 14.2cm (300dpi / JPG)

792円
(税込871円)

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2554 x 3831px21.6 x 32.4cm (300dpi / JPG)

1,584円
(税込1,742円)

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4827 x 7241px40.9 x 61.3cm (300dpi / TIFF)

2,574円
(税込2,831円)

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