写真素材 - Boards and components of disassembled old mobile phones with semiconductor elements close-up

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450 x 298px15.9 x 10.5cm (72dpi / JPG)

198円
(税込217円)

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850 x 563px30.0 x 19.9cm (72dpi / JPG)

396円
(税込435円)

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1683 x 1115px14.2 x 9.4cm (300dpi / JPG)

792円
(税込871円)

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3844 x 2546px32.5 x 21.6cm (300dpi / JPG)

1,584円
(税込1,742円)

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7264 x 4811px61.5 x 40.7cm (300dpi / TIFF)

2,574円
(税込2,831円)

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作品情報

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